창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DP2300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DP2300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DP2300 | |
관련 링크 | DP2, DP2300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SA105C103MAC | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA105C103MAC.pdf | |
![]() | C901U100DVNDBAWL35 | 10pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U100DVNDBAWL35.pdf | |
![]() | 402F30722IKR | 30.72MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30722IKR.pdf | |
![]() | CF-B-65 | CF-B-65 CF SMD or Through Hole | CF-B-65.pdf | |
![]() | PX0811 | PX0811 BULGIN SMD or Through Hole | PX0811.pdf | |
![]() | SKEW-BIM/QN62ES | SKEW-BIM/QN62ES TNTEL BGA | SKEW-BIM/QN62ES.pdf | |
![]() | XC2C32TM-6PC44CES | XC2C32TM-6PC44CES XILINX PLCC | XC2C32TM-6PC44CES.pdf | |
![]() | TRH127 330 M | TRH127 330 M ORIGINAL SMD or Through Hole | TRH127 330 M.pdf | |
![]() | MAX79B | MAX79B MAXIM SOP16 | MAX79B.pdf | |
![]() | YS-251M | YS-251M RUILON SMD or Through Hole | YS-251M.pdf | |
![]() | 65654AC-J160 | 65654AC-J160 LUCENT QFP160 | 65654AC-J160.pdf |