창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DP130SSEVM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DP130SSEVM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BOARD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DP130SSEVM | |
관련 링크 | DP130S, DP130SSEVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08055J3R9BAWTR | 3.9pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J3R9BAWTR.pdf | |
![]() | LNK576DG | Converter Offline Flyback Topology 100kHz 8-SO | LNK576DG.pdf | |
![]() | V375B48H300AL | V375B48H300AL VICOR SMD or Through Hole | V375B48H300AL.pdf | |
![]() | BYW99P150 | BYW99P150 ORIGINAL TO-3P | BYW99P150.pdf | |
![]() | CXP818P48AQ-1 | CXP818P48AQ-1 SONY SMD or Through Hole | CXP818P48AQ-1.pdf | |
![]() | MB89677ARPF-G-211-BND | MB89677ARPF-G-211-BND FUJ QFP | MB89677ARPF-G-211-BND.pdf | |
![]() | 1826-0987 | 1826-0987 PMI CDIP8 | 1826-0987.pdf | |
![]() | SiHFI614G | SiHFI614G VISHAY TO-220F | SiHFI614G.pdf | |
![]() | ppc | ppc cg SMD or Through Hole | ppc.pdf | |
![]() | TOH16367 | TOH16367 INZI QFN | TOH16367.pdf | |
![]() | 734042643 | 734042643 MolexConnectorCo SMD or Through Hole | 734042643.pdf |