창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DP11H2020B15F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DP11 Series Data Sheet | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 인코더 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879319-7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DP11H2020B15F | |
| 관련 링크 | DP11H20, DP11H2020B15F 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236855684 | 0.68µF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 1.181" L x 0.335" W (30.00mm x 8.50mm) | BFC236855684.pdf | |
![]() | UPD70F3350GC(A)-SG3 | UPD70F3350GC(A)-SG3 NEC SMD or Through Hole | UPD70F3350GC(A)-SG3.pdf | |
![]() | C0805T103K2RCL | C0805T103K2RCL KEMET SMD or Through Hole | C0805T103K2RCL.pdf | |
![]() | dsPIC30F2012 | dsPIC30F2012 Microchip SMDDIP | dsPIC30F2012.pdf | |
![]() | HLCP-B100 | HLCP-B100 AVAGO ROHS | HLCP-B100.pdf | |
![]() | JN-E27-1*3w | JN-E27-1*3w JN SMD or Through Hole | JN-E27-1*3w.pdf | |
![]() | DS8867N | DS8867N NSC DIP18 | DS8867N.pdf | |
![]() | KBPC15005L | KBPC15005L ORIGINAL SMD or Through Hole | KBPC15005L.pdf | |
![]() | KSH117 | KSH117 FAIRC TO-252(DPAK) | KSH117 .pdf | |
![]() | MT47J256M4HQ-3E:E | MT47J256M4HQ-3E:E MICRON BGA | MT47J256M4HQ-3E:E.pdf | |
![]() | LX015 | LX015 NEC SMD or Through Hole | LX015.pdf | |
![]() | IX0816PA | IX0816PA SHARP DIP30 | IX0816PA.pdf |