창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DP09SH3015B30F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DP09 Series Data Sheet | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 인코더 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 4-1879326-9 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DP09SH3015B30F | |
관련 링크 | DP09SH30, DP09SH3015B30F 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | LGU1V682MELZ | 6800µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU1V682MELZ.pdf | |
![]() | C1206C829D1GACTU | 8.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C829D1GACTU.pdf | |
![]() | 1825SC123KAT1AJ | 0.012µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825SC123KAT1AJ.pdf | |
![]() | 63YXH820M18X25 | 63YXH820M18X25 RUBYCON DIP | 63YXH820M18X25.pdf | |
![]() | SM45CXC624 | SM45CXC624 WESTCODE SMD or Through Hole | SM45CXC624.pdf | |
![]() | CJ2312//PMV30UN//S | CJ2312//PMV30UN//S NXP SOT-23 | CJ2312//PMV30UN//S.pdf | |
![]() | BD438F | BD438F PHI TO-126F | BD438F.pdf | |
![]() | VSP2265GSJ | VSP2265GSJ TIS Call | VSP2265GSJ.pdf | |
![]() | AP4427GM-HF | AP4427GM-HF APEC SOP-8 | AP4427GM-HF.pdf | |
![]() | TDA8920CTH/N1.118 | TDA8920CTH/N1.118 NXP SMD or Through Hole | TDA8920CTH/N1.118.pdf | |
![]() | SN754522P | SN754522P TI DIP-8 | SN754522P.pdf | |
![]() | HYV26C | HYV26C philips DO-15 | HYV26C.pdf |