창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DP09H3015A30F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DP09 Series Data Sheet | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 인코더 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 7-1879325-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DP09H3015A30F | |
관련 링크 | DP09H30, DP09H3015A30F 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | SV14AA103KAR | 10000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.402" L x 0.200" W(10.20mm x 5.08mm) | SV14AA103KAR.pdf | |
![]() | TS147F23CET | 14.7456MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS147F23CET.pdf | |
![]() | SIT8208AI-G-18S | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 31mA Standby | SIT8208AI-G-18S.pdf | |
![]() | C4532X5R1J106KT | C4532X5R1J106KT TDK SMD or Through Hole | C4532X5R1J106KT.pdf | |
![]() | TX1N755A | TX1N755A MICROSEMI SMD | TX1N755A.pdf | |
![]() | HLMP-1340#002(J) | HLMP-1340#002(J) HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HLMP-1340#002(J).pdf | |
![]() | 133.000MHZ | 133.000MHZ TAITIEN SMD or Through Hole | 133.000MHZ.pdf | |
![]() | DF37NC-20DS-0.4V | DF37NC-20DS-0.4V HRS SMD or Through Hole | DF37NC-20DS-0.4V.pdf | |
![]() | NPS1202-TE1 | NPS1202-TE1 MARKLOT SOT23-5 | NPS1202-TE1.pdf | |
![]() | M30833FJOP | M30833FJOP MIT SOP | M30833FJOP.pdf | |
![]() | Z8441APS/Z80A-SIO/1 | Z8441APS/Z80A-SIO/1 ZILOG DIP | Z8441APS/Z80A-SIO/1.pdf | |
![]() | BAG-7779-LCC | BAG-7779-LCC FREESCAL BGA | BAG-7779-LCC.pdf |