창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DP09H2412B25K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DP09 Series Data Sheet | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 인코더 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879325-9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DP09H2412B25K | |
| 관련 링크 | DP09H24, DP09H2412B25K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | IDSR090.V | FUSE CARTRIDGE 90A 600VAC/VDC | IDSR090.V.pdf | |
![]() | K413 | K413 HIT TO-3P | K413.pdf | |
![]() | SY100EP33VZG | SY100EP33VZG MICREL SOP8 | SY100EP33VZG.pdf | |
![]() | FEM6550DBY | FEM6550DBY SAMSUNG SMD | FEM6550DBY.pdf | |
![]() | K6T4008C1B-GB85 | K6T4008C1B-GB85 SAMSUNG SOP | K6T4008C1B-GB85.pdf | |
![]() | 7898-1 | 7898-1 NS DIP8 | 7898-1.pdf | |
![]() | GLBB02B | GLBB02B HONEYW SMD or Through Hole | GLBB02B.pdf | |
![]() | BGF4558MT | BGF4558MT CHA TO-39 | BGF4558MT.pdf | |
![]() | MAX3744 EIDs-B2s Aseses | MAX3744 EIDs-B2s Aseses MAXIM DIP4 | MAX3744 EIDs-B2s Aseses.pdf | |
![]() | FCH10A06.FSH10A06 | FCH10A06.FSH10A06 NIEC TO-220F | FCH10A06.FSH10A06.pdf | |
![]() | ECEA1CKA100B | ECEA1CKA100B PAN SMD or Through Hole | ECEA1CKA100B.pdf | |
![]() | H432CN | H432CN ORIGINAL SOT-23 | H432CN.pdf |