창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DP09H1212B30F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DP09 Series Data Sheet | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 인코더 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2-1879325-0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DP09H1212B30F | |
관련 링크 | DP09H12, DP09H1212B30F 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
LLL219R70J105MA01L | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm) | LLL219R70J105MA01L.pdf | ||
12065C224K4T4A | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065C224K4T4A.pdf | ||
M550B108K040AG | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 40V M55 Module 25 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108K040AG.pdf | ||
TLP421-1GB(p/b) | TLP421-1GB(p/b) TOS DIP4P | TLP421-1GB(p/b).pdf | ||
K7A403600B-OC14 | K7A403600B-OC14 SAMSUNG QFP | K7A403600B-OC14.pdf | ||
U30D70A | U30D70A MOP TO-3P | U30D70A.pdf | ||
ERWE331LRN222MBB0B | ERWE331LRN222MBB0B NIPPON SMD or Through Hole | ERWE331LRN222MBB0B.pdf | ||
HS752R2 F K J G H | HS752R2 F K J G H ARCOL SMD or Through Hole | HS752R2 F K J G H.pdf | ||
TLE1311 | TLE1311 inf SSOP-16 | TLE1311.pdf | ||
60HFU-500R | 60HFU-500R IR MODULE | 60HFU-500R.pdf | ||
XCV300BG432CES | XCV300BG432CES XILINX SMD or Through Hole | XCV300BG432CES.pdf | ||
CFWC450BY1 | CFWC450BY1 MURATA SMD | CFWC450BY1.pdf |