창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DO3316P-103MLC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DO3316P-103MLC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DO3316P-103MLC | |
관련 링크 | DO3316P-, DO3316P-103MLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP385627040JYP5T0 | 27µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) | MKP385627040JYP5T0.pdf | |
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![]() | EZR32HG220F32R60G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 142MHz ~ 1.05GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EZR32HG220F32R60G-B0.pdf | |
![]() | 010B | 010B ORIGINAL MSOP8 | 010B.pdf | |
![]() | C7001JE07 | C7001JE07 ORIGINAL SOP | C7001JE07.pdf | |
![]() | T5862 | T5862 T DIP16 | T5862.pdf | |
![]() | TDF8551J | TDF8551J NXP ZIP36 | TDF8551J.pdf | |
![]() | SD2E687M25051 | SD2E687M25051 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD2E687M25051.pdf | |
![]() | M3004ED | M3004ED ST SOP | M3004ED.pdf |