창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DO3314153MLC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DO3314153MLC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DO3314153MLC | |
| 관련 링크 | DO33141, DO3314153MLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL32B106KBJNNWE | 10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CL32B106KBJNNWE.pdf | |
![]() | RT0603CRE0713K0L | RES SMD 13K OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0713K0L.pdf | |
![]() | ISL6126IRZ | ISL6126IRZ INTERSIL QFN24 | ISL6126IRZ.pdf | |
![]() | SA56004FTK | SA56004FTK NXP SMD | SA56004FTK.pdf | |
![]() | XCV812EFG900 | XCV812EFG900 XILINX BGA | XCV812EFG900.pdf | |
![]() | CB3LV3C25000000MHZ | CB3LV3C25000000MHZ CTS SMD or Through Hole | CB3LV3C25000000MHZ.pdf | |
![]() | MIC2250BMLTR | MIC2250BMLTR MICREL QFN | MIC2250BMLTR.pdf | |
![]() | LMZ12008TZE/NOPB | LMZ12008TZE/NOPB NS TO-PMOD | LMZ12008TZE/NOPB.pdf | |
![]() | SII643 | SII643 ORIGINAL SMD or Through Hole | SII643.pdf | |
![]() | LMV358QPWRR | LMV358QPWRR TI TSSOP | LMV358QPWRR.pdf | |
![]() | MC912BC32CFU8 | MC912BC32CFU8 FREESCALE QFP80 | MC912BC32CFU8.pdf |