창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DO1608C102B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DO1608C102B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DO1608C102B | |
| 관련 링크 | DO1608, DO1608C102B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3090-682H | 6.8µH Unshielded Inductor 135mA 4 Ohm Max 2-SMD | 3090-682H.pdf | |
![]() | X2416S | X2416S INTERSIL SMD or Through Hole | X2416S.pdf | |
![]() | TMS2516JL-45 | TMS2516JL-45 TI CDIP-24P | TMS2516JL-45.pdf | |
![]() | LPC2365FBD100+551 | LPC2365FBD100+551 NXP LQFP100P | LPC2365FBD100+551.pdf | |
![]() | 8864-0125-81 | 8864-0125-81 LAIRDTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | 8864-0125-81.pdf | |
![]() | T2.5-6-X65 | T2.5-6-X65 MINI SMD or Through Hole | T2.5-6-X65.pdf | |
![]() | B32652S1332J530 | B32652S1332J530 EPCOS DIP | B32652S1332J530.pdf | |
![]() | LEAH3W-LAMA-34 | LEAH3W-LAMA-34 OSRAM compac | LEAH3W-LAMA-34.pdf | |
![]() | MAX1804A | MAX1804A MAX MSOP-8 | MAX1804A.pdf | |
![]() | D74HC244C | D74HC244C NEC DIP | D74HC244C.pdf | |
![]() | SAA60203STW/N2 | SAA60203STW/N2 NXP SMD or Through Hole | SAA60203STW/N2.pdf | |
![]() | 80CNQ035A | 80CNQ035A ORIGINAL SMD or Through Hole | 80CNQ035A.pdf |