창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DO1608C-684 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DO1608C-684 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DO1608C-684 | |
관련 링크 | DO1608, DO1608C-684 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP02TQ0N8C02D | 0.8nH Unshielded Thick Film Inductor 630mA 150 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TQ0N8C02D.pdf | |
![]() | ERA-1AEB1540C | RES SMD 154 OHM 0.1% 1/20W 0201 | ERA-1AEB1540C.pdf | |
![]() | CF18JB3M60 | CARBON FILM 0.125W 5% 3.6M OHM | CF18JB3M60.pdf | |
![]() | F39-EJ0445-D | F39-EJ0445-D | F39-EJ0445-D.pdf | |
![]() | MAX7219EN+ | MAX7219EN+ MAXIM DIP-24 | MAX7219EN+.pdf | |
![]() | H9843#54 | H9843#54 AVAGO ZIPER4 | H9843#54.pdf | |
![]() | S3C2410X | S3C2410X SAMSUNG BGA | S3C2410X.pdf | |
![]() | S29AS016J70BFI040 | S29AS016J70BFI040 SPANSION SMD or Through Hole | S29AS016J70BFI040.pdf | |
![]() | 93LC86T/SN (e3,PB) | 93LC86T/SN (e3,PB) MICROCHIP SOP-8 | 93LC86T/SN (e3,PB).pdf | |
![]() | FQ1236/F | FQ1236/F PHILIPS SMD or Through Hole | FQ1236/F.pdf | |
![]() | S30ML01GP50TFE51 | S30ML01GP50TFE51 SPANSION TSSOP | S30ML01GP50TFE51.pdf | |
![]() | MS17/B | MS17/B TOSHIBA MS17B | MS17/B.pdf |