창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DO1608C-152MLC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DO1608C-152MLC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DO1608C-152MLC | |
| 관련 링크 | DO1608C-, DO1608C-152MLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 30D107G012CC5A | 100µF 12V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 30D107G012CC5A.pdf | |
![]() | ASGTX-C-120.000MHZ-2-T | 120MHz LVCMOS VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.135 V ~ 3.465 V 45mA | ASGTX-C-120.000MHZ-2-T.pdf | |
![]() | DF12B(3.0)20DS0.5V(61) | DF12B(3.0)20DS0.5V(61) HIROSE SMD or Through Hole | DF12B(3.0)20DS0.5V(61).pdf | |
![]() | LE82GLE960SLA9G | LE82GLE960SLA9G INTEL SMD or Through Hole | LE82GLE960SLA9G.pdf | |
![]() | UBA2016AP/1,112 | UBA2016AP/1,112 NXP SOT146 | UBA2016AP/1,112.pdf | |
![]() | NFM52R20P50M00-58 | NFM52R20P50M00-58 ORIGINAL SMD or Through Hole | NFM52R20P50M00-58.pdf | |
![]() | M8001M | M8001M ORIGINAL QFN | M8001M.pdf | |
![]() | MN6761 | MN6761 ORIGINAL SOP | MN6761.pdf | |
![]() | MX23L3211TC-10(F1255-80084) | MX23L3211TC-10(F1255-80084) MX TSOP | MX23L3211TC-10(F1255-80084).pdf | |
![]() | SDB-505A-GD | SDB-505A-GD STANLEY SMD or Through Hole | SDB-505A-GD.pdf | |
![]() | BZX94C18(183) | BZX94C18(183) KEXIN SOT23 | BZX94C18(183).pdf | |
![]() | KM1086 | KM1086 KEXIN TO-263 | KM1086.pdf |