창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DO1608C-105C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DO1608C-105C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HM71-10102LF H2 92l6 60W4 45 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DO1608C-105C | |
| 관련 링크 | DO1608C, DO1608C-105C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPW1E331MPH | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPW1E331MPH.pdf | ||
![]() | RT0603DRD0711R8L | RES SMD 11.8 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0711R8L.pdf | |
![]() | AT1206CRD07422RL | RES SMD 422 OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD07422RL.pdf | |
![]() | DSC544-H-1R | DSC544-H-1R DDC SMD or Through Hole | DSC544-H-1R.pdf | |
![]() | LPC2212FBD144/01 | LPC2212FBD144/01 NXP SMD or Through Hole | LPC2212FBD144/01.pdf | |
![]() | NL252018T-2R7K | NL252018T-2R7K ORIGINAL SMD or Through Hole | NL252018T-2R7K.pdf | |
![]() | 2SJ132-Z | 2SJ132-Z NEC TO-251 | 2SJ132-Z.pdf | |
![]() | 215S8KAGA22F (Mobility X600PRO) | 215S8KAGA22F (Mobility X600PRO) nVIDIA BGA | 215S8KAGA22F (Mobility X600PRO).pdf | |
![]() | TEA1045 | TEA1045 Panasoni DIP18 | TEA1045.pdf | |
![]() | AP0140NA,WG | AP0140NA,WG SUPTSC SMD or Through Hole | AP0140NA,WG.pdf | |
![]() | NTP336M6.3TRB | NTP336M6.3TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | NTP336M6.3TRB.pdf | |
![]() | VC0558-100L | VC0558-100L ORIGINAL BGA | VC0558-100L.pdf |