창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DO1608C-103C 6.6*4.55 10UH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DO1608C-103C 6.6*4.55 10UH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DO1608C-103C 6.6*4.55 10UH | |
관련 링크 | DO1608C-103C 6, DO1608C-103C 6.6*4.55 10UH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F55J50R | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 55W | F55J50R.pdf | |
![]() | Y14870R02000B0R | RES SMD 0.02 OHM 0.1% 1W 2512 | Y14870R02000B0R.pdf | |
![]() | MPB79 | MPB79 MPS QFN10 | MPB79.pdf | |
![]() | MY2J-DC12V/DC24V | MY2J-DC12V/DC24V OMRON DIP | MY2J-DC12V/DC24V.pdf | |
![]() | CD74HC164N | CD74HC164N TI DIP | CD74HC164N.pdf | |
![]() | TB62706BNG | TB62706BNG TOSHIBA DIP24 | TB62706BNG.pdf | |
![]() | LE80536 758 SL89M | LE80536 758 SL89M INTEL BGA | LE80536 758 SL89M.pdf | |
![]() | MAX6315US26D2+ | MAX6315US26D2+ MAX SOT143-4 | MAX6315US26D2+.pdf | |
![]() | TSOP32338SA1 | TSOP32338SA1 VISHAY SMD or Through Hole | TSOP32338SA1.pdf | |
![]() | DSO-49SJ(37.00 | DSO-49SJ(37.00 HP SMD or Through Hole | DSO-49SJ(37.00.pdf | |
![]() | TB-277 | TB-277 MINI SMD or Through Hole | TB-277.pdf |