창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DO-SIM-VER-ETH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DO-SIM-VER-ETH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FPGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DO-SIM-VER-ETH | |
관련 링크 | DO-SIM-V, DO-SIM-VER-ETH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECJ-1VB1H822K | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VB1H822K.pdf | ||
MKP385218200JC02R0 | 1800pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385218200JC02R0.pdf | ||
XBHAWT-00-0000-0000T50D5 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Warm 3700K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-00-0000-0000T50D5.pdf | ||
IMC1812ER821J | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 30mA 35 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ER821J.pdf | ||
8745-2 | 8745-2 CHINA SMD or Through Hole | 8745-2.pdf | ||
TC55RP2702EMB713 | TC55RP2702EMB713 MICROCHIP SOT-89 | TC55RP2702EMB713.pdf | ||
SR600-10 | SR600-10 COSEL SMD or Through Hole | SR600-10.pdf | ||
1723-3.3 | 1723-3.3 GS TO-252 | 1723-3.3.pdf | ||
MIC918BM5 | MIC918BM5 OKI DFN-8 | MIC918BM5.pdf | ||
XC68336GMFT20 | XC68336GMFT20 MOT QFP | XC68336GMFT20.pdf | ||
3SK239 TEL:82766440 | 3SK239 TEL:82766440 RENESAS SOT343 | 3SK239 TEL:82766440.pdf | ||
4-1617748-6 | 4-1617748-6 TEConnectivity SMD or Through Hole | 4-1617748-6.pdf |