창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DNA1002DF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DNA1002DF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DNA1002DF | |
관련 링크 | DNA10, DNA1002DF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F250X2AST | 25MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2AST.pdf | |
![]() | B5082A1KFBG | B5082A1KFBG BROADCOM BGA | B5082A1KFBG.pdf | |
![]() | 1MH,1.5MH,2.2MH,3.3MH | 1MH,1.5MH,2.2MH,3.3MH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1MH,1.5MH,2.2MH,3.3MH.pdf | |
![]() | FB | FB ORIGINAL TSSOP8 | FB.pdf | |
![]() | CS100-P | CS100-P LEM SMD or Through Hole | CS100-P.pdf | |
![]() | ICS9LPRS552BGLF | ICS9LPRS552BGLF ICS SSOP | ICS9LPRS552BGLF.pdf | |
![]() | TT1.5-1-KK81 | TT1.5-1-KK81 MINI SMD or Through Hole | TT1.5-1-KK81.pdf | |
![]() | HSTL16918DGG,118 | HSTL16918DGG,118 NXP SMD or Through Hole | HSTL16918DGG,118.pdf | |
![]() | 93LC46B/P8DV | 93LC46B/P8DV MICROCHIP DIP8 | 93LC46B/P8DV.pdf | |
![]() | RA4 6W-K | RA4 6W-K ORIGINAL SMD or Through Hole | RA4 6W-K.pdf | |
![]() | SM221TAC | SM221TAC SM QFP | SM221TAC.pdf | |
![]() | UDN2917TEB | UDN2917TEB ORIGINAL PLCC | UDN2917TEB.pdf |