창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DN8506S-T2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DN8506S-T2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DN8506S-T2 | |
관련 링크 | DN8506, DN8506S-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW201014R7FKTF | RES SMD 14.7 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201014R7FKTF.pdf | |
![]() | UP28B1R0 | UP28B1R0 COOPER SMD or Through Hole | UP28B1R0.pdf | |
![]() | LNE100TX VERSION 4.1 | LNE100TX VERSION 4.1 LINKSYS SMD or Through Hole | LNE100TX VERSION 4.1.pdf | |
![]() | MA2S077GOL | MA2S077GOL PANASONIC SOD-523 | MA2S077GOL.pdf | |
![]() | ECTH201208103H3435HST | ECTH201208103H3435HST JOINSET SMD | ECTH201208103H3435HST.pdf | |
![]() | BUP313 | BUP313 INFINEON TO-3P | BUP313.pdf | |
![]() | 324165 | 324165 TEConnectivity SMD or Through Hole | 324165.pdf | |
![]() | MSM6500CP90-V3195-8H2589X2-02 | MSM6500CP90-V3195-8H2589X2-02 QUALCOMM BGA | MSM6500CP90-V3195-8H2589X2-02.pdf | |
![]() | B25620B0557K881 | B25620B0557K881 EPCOS SMD or Through Hole | B25620B0557K881.pdf | |
![]() | CEUSM1E221-T4 25WV 220UF | CEUSM1E221-T4 25WV 220UF MARC SMD or Through Hole | CEUSM1E221-T4 25WV 220UF.pdf |