창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DN839 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DN839 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 4ZSIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DN839 | |
| 관련 링크 | DN8, DN839 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A511FA12A | 510pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A511FA12A.pdf | |
![]() | MKP1848C53060JK2 | 3µF Film Capacitor 600V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.433" W (32.00mm x 11.00mm) | MKP1848C53060JK2.pdf | |
![]() | IDSR6.25T | FUSE CARTRIDGE 6.25A 600VAC/VDC | IDSR6.25T.pdf | |
![]() | VB10150C-E3/8W | DIODE ARRAY SCHOTTKY 150V TO263 | VB10150C-E3/8W.pdf | |
![]() | 767165102APTR13 | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16SOIC | 767165102APTR13.pdf | |
![]() | CT1 | CT1 FAI MICROPAK | CT1.pdf | |
![]() | 0603B152K500BD | 0603B152K500BD TEAMYOUNG SMD0603 | 0603B152K500BD.pdf | |
![]() | QG82945GC-QU69ES | QG82945GC-QU69ES INTEL BGA | QG82945GC-QU69ES.pdf | |
![]() | JPM1990-0411F | JPM1990-0411F SMD/DIP SMK | JPM1990-0411F.pdf | |
![]() | XC2S200PQ208-3I | XC2S200PQ208-3I XILINX QFP | XC2S200PQ208-3I.pdf | |
![]() | MC302G/883 | MC302G/883 MOT CAN | MC302G/883.pdf | |
![]() | NQ6700PXH SL7NZ | NQ6700PXH SL7NZ INTEL BGA | NQ6700PXH SL7NZ.pdf |