창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DN3765K4-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DN3765 | |
| PCN 조립/원산지 | Fab Site Addition 14/Aug/2014 Fabrication Site Addition 06/Aug/2015 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 공핍 모드 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 650V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 300mA(Tj) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8옴 @ 150mA, 0V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 825pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252-3 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | DN3765K4-G-ND DN3765K4-GTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DN3765K4-G | |
| 관련 링크 | DN3765, DN3765K4-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | TA6F36AHM3/6A | TVS DIODE 30.8VWM 49.9VC DO221A | TA6F36AHM3/6A.pdf | |
![]() | CZ5349B BK | DIODE ZENER 12V 5W DO201 | CZ5349B BK.pdf | |
![]() | CR0402-FX-1581GLF | RES SMD 1.58K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-1581GLF.pdf | |
![]() | TS5050 | TS5050 N/A SOP20 | TS5050.pdf | |
![]() | 1812 120R | 1812 120R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812 120R.pdf | |
![]() | WABCO-SIBA- | WABCO-SIBA- PHI SOP20W | WABCO-SIBA-.pdf | |
![]() | C3216C0G1E473JT | C3216C0G1E473JT TDK SMD | C3216C0G1E473JT.pdf | |
![]() | IMP812M | IMP812M IMP SMD or Through Hole | IMP812M.pdf | |
![]() | IRS2004SPBF-IR | IRS2004SPBF-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRS2004SPBF-IR.pdf | |
![]() | FW82810E-Q851ES | FW82810E-Q851ES INTEL BGA | FW82810E-Q851ES.pdf | |
![]() | NJM360M-TE1 | NJM360M-TE1 JRC SOP8 | NJM360M-TE1.pdf |