창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DN3765K4-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DN3765 | |
| PCN 조립/원산지 | Fab Site Addition 14/Aug/2014 Fabrication Site Addition 06/Aug/2015 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 공핍 모드 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 650V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 300mA(Tj) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8옴 @ 150mA, 0V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 825pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252-3 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | DN3765K4-G-ND DN3765K4-GTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DN3765K4-G | |
| 관련 링크 | DN3765, DN3765K4-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | IHLP5050CEERR60M07 | 600nH Shielded Molded Inductor 29A 1.85 mOhm Nonstandard | IHLP5050CEERR60M07.pdf | |
![]() | TNPW251223K7BEEG | RES SMD 23.7K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251223K7BEEG.pdf | |
![]() | YHXL-311 | YHXL-311 ORIGINAL SMD or Through Hole | YHXL-311.pdf | |
![]() | 2SC2668-Y(F.T) | 2SC2668-Y(F.T) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2668-Y(F.T).pdf | |
![]() | E6VU1 | E6VU1 ST SOP-8 | E6VU1.pdf | |
![]() | CS9502 | CS9502 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS9502.pdf | |
![]() | IAB0155W | IAB0155W HYUNDAI QFN | IAB0155W.pdf | |
![]() | FW82541GI | FW82541GI INTEL BGA | FW82541GI.pdf |