창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DN3687GHV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DN3687GHV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DN3687GHV | |
관련 링크 | DN368, DN3687GHV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA3E3X7S2A473K080AB | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X7S2A473K080AB.pdf | ||
CC0402GRNPO9BN470 | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402GRNPO9BN470.pdf | ||
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CXG1230EQ | CXG1230EQ SONY SMD or Through Hole | CXG1230EQ.pdf | ||
1N3465 | 1N3465 ORIGINAL DIP SMD | 1N3465.pdf | ||
EMD06N60A | EMD06N60A EMC TO-252 | EMD06N60A.pdf | ||
BOURNS3006P-10K | BOURNS3006P-10K BOURNS SMD or Through Hole | BOURNS3006P-10K.pdf | ||
NRSZ102M16V10X22 | NRSZ102M16V10X22 ORIGINAL DIP | NRSZ102M16V10X22.pdf | ||
EP050X332NBB | EP050X332NBB RUTILCON SMD or Through Hole | EP050X332NBB.pdf | ||
L6P26 | L6P26 ST SSOP8 | L6P26.pdf | ||
LM1596H/883QS | LM1596H/883QS NS CAN10 | LM1596H/883QS.pdf |