창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DN2625K4-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DN2625 | |
| PCN 조립/원산지 | Fab Site Addition 14/Aug/2014 Fab Site Revision 07/Apr/2015 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 공핍 모드 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 250V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.1A(Tj) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.5옴 @ 1A, 0V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7.04nC @ 1.5V | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252,(D-Pak) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | DN2625K4-G-ND DN2625K4-GTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DN2625K4-G | |
| 관련 링크 | DN2625, DN2625K4-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2B274RBTDF | RES SMD 274 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B274RBTDF.pdf | |
![]() | AME8800AEFR | AME8800AEFR AME SOT-89 | AME8800AEFR.pdf | |
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![]() | VTQ30-06D013 | VTQ30-06D013 ORIGINAL SMD or Through Hole | VTQ30-06D013.pdf | |
![]() | CXK58257ATM70LLXT6 | CXK58257ATM70LLXT6 sony SMD or Through Hole | CXK58257ATM70LLXT6.pdf | |
![]() | DM047001APZA | DM047001APZA TI TQFP100 | DM047001APZA.pdf | |
![]() | IDT71C3578S133PF | IDT71C3578S133PF IDT PQFP | IDT71C3578S133PF.pdf | |
![]() | PEC11-XX25F/K-SXXXX(with switch) | PEC11-XX25F/K-SXXXX(with switch) BOURNS SMD or Through Hole | PEC11-XX25F/K-SXXXX(with switch).pdf |