창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DN2540N3-G-P003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DN2540 | |
PCN 조립/원산지 | Fab Site Addition 14/Aug/2014 Fab Site Revision 07/Apr/2015 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 공핍 모드 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 400V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 25옴 @ 120mA, 0V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 300pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
공급 장치 패키지 | TO-92(TO-226) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DN2540N3-G-P003 | |
관련 링크 | DN2540N3-, DN2540N3-G-P003 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | SPJ-7E350 | FUSE 350V 1KV RADIAL BEND | SPJ-7E350.pdf | |
![]() | P6KE160CA-E3/54 | TVS DIODE 136VWM 219VC DO204AC | P6KE160CA-E3/54.pdf | |
![]() | IRKJ91/16 | IRKJ91/16 IR SMD or Through Hole | IRKJ91/16.pdf | |
![]() | CLRD852 | CLRD852 NXP SMD or Through Hole | CLRD852.pdf | |
![]() | MBCG25173 | MBCG25173 FUJ TQFP | MBCG25173.pdf | |
![]() | SH88F4051X | SH88F4051X ORIGINAL TSSOP20 | SH88F4051X.pdf | |
![]() | SC901100FN(733W07523) | SC901100FN(733W07523) MOT PLCC28 | SC901100FN(733W07523).pdf | |
![]() | TS3DS2081216 | TS3DS2081216 TI TSSOP | TS3DS2081216.pdf | |
![]() | RT0805ART07144K2L | RT0805ART07144K2L YAGEO SMD | RT0805ART07144K2L.pdf | |
![]() | IRFC9204R | IRFC9204R MICRON QFP64 | IRFC9204R.pdf | |
![]() | N74ALS02D-T | N74ALS02D-T NXP SOP | N74ALS02D-T.pdf |