창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DN2535N3-G-P003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DN2535 | |
PCN 조립/원산지 | Fab Site Addition 14/Aug/2014 Fab Site Revision 07/Apr/2015 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 공핍 모드 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 350V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 25옴 @ 120mA, 0V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 300pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
공급 장치 패키지 | TO-92(TO-226) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DN2535N3-G-P003 | |
관련 링크 | DN2535N3-, DN2535N3-G-P003 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | B43305A9277M82 | 270µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 500 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305A9277M82.pdf | |
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![]() | RT0402CRD07118RL | RES SMD 118 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD07118RL.pdf | |
![]() | Q9835#59 | Q9835#59 AGILENT 4P | Q9835#59.pdf | |
![]() | PH102 | PH102 NEC DIP SMD | PH102.pdf | |
![]() | XC68LC302PU16V | XC68LC302PU16V MOT QFP | XC68LC302PU16V.pdf | |
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![]() | APS-16623-102-190 | APS-16623-102-190 AIVDO QFP | APS-16623-102-190.pdf | |
![]() | ETRI-B | ETRI-B DANAM SMD or Through Hole | ETRI-B.pdf | |
![]() | IS61WV10248BLL-10TLI. | IS61WV10248BLL-10TLI. ISSI SMD or Through Hole | IS61WV10248BLL-10TLI..pdf | |
![]() | 2SK3129 | 2SK3129 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3129.pdf | |
![]() | 1-316318-1 | 1-316318-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-316318-1.pdf |