창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DN1509N8-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DN1509 | |
PCN 설계/사양 | Datasheet Update 25/Jun/2015 Datasheet Update 20/Aug/2015 Die Attach Material Update 26/Aug/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Fab Site Addition 14/Aug/2014 Fab Site Revision 07/Apr/2015 Die Material/Assembly Site 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 공핍 모드 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 90V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 360mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6옴 @ 200mA, 0V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 150pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.6W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-243AA | |
공급 장치 패키지 | TO-243AA(SOT-89) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | DN1509N8-G-ND DN1509N8-GTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DN1509N8-G | |
관련 링크 | DN1509, DN1509N8-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
C2012JB2A103K085AA | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB2A103K085AA.pdf | ||
IMP1-3L-2L-30-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP1-3L-2L-30-A.pdf | ||
ERJ-1TYJ153U | RES SMD 15K OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TYJ153U.pdf | ||
TNPW080528R0BETA | RES SMD 28 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080528R0BETA.pdf | ||
CP0020R2200KE66 | RES 0.22 OHM 20W 10% AXIAL | CP0020R2200KE66.pdf | ||
QTLP601CIW | QTLP601CIW FAIRCHILD 0603- | QTLP601CIW.pdf | ||
AT26DF04ISU | AT26DF04ISU ATMEL SOP | AT26DF04ISU.pdf | ||
IR7307TR | IR7307TR IOR SOP8 | IR7307TR.pdf | ||
SS413F | SS413F HONEYWELL TO-92S | SS413F.pdf | ||
3.5V2.2F | 3.5V2.2F NEC/TOKIN SMD or Through Hole | 3.5V2.2F.pdf | ||
NTR1P02T1 | NTR1P02T1 ON SMD or Through Hole | NTR1P02T1.pdf | ||
MAX1639ESE+ | MAX1639ESE+ MAX SMD or Through Hole | MAX1639ESE+.pdf |