창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMT6007LFG-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMT6007LFG | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15A(Ta), 80A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 41.3nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2090pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 2.2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력WDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PowerDI3333-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMT6007LFG-13 | |
| 관련 링크 | DMT6007, DMT6007LFG-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D111JLAAT | 110pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111JLAAT.pdf | |
![]() | VJ0603D680GXAAJ | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D680GXAAJ.pdf | |
![]() | CPF0201D53R6E1 | RES SMD 53.6 OHM 0.5% 1/32W 0201 | CPF0201D53R6E1.pdf | |
![]() | WNC750FET | RES 750 OHM 2W 1% AXIAL | WNC750FET.pdf | |
![]() | P414W | P414W IR MODULE | P414W.pdf | |
![]() | MM1664AHBE | MM1664AHBE ORIGINAL PBFREE | MM1664AHBE.pdf | |
![]() | GLZ11C | GLZ11C PANJIT LL34 | GLZ11C.pdf | |
![]() | BZX585-C5V1 | BZX585-C5V1 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX585-C5V1.pdf | |
![]() | BS62LV4006TCG-55 | BS62LV4006TCG-55 BSI TSOP32 | BS62LV4006TCG-55.pdf | |
![]() | 304902002 | 304902002 Molex SMD or Through Hole | 304902002.pdf | |
![]() | MIC5205-36BM5 | MIC5205-36BM5 MIC SOT-153-T | MIC5205-36BM5.pdf | |
![]() | MCP1701AT-2102I/CB | MCP1701AT-2102I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-2102I/CB.pdf |