창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMS3016SSS-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMS3016SSS | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-channel, 쇼트키, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.8A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13m옴 @ 9.8A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 43nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1849pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1.54W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | DMS3016SSS-13DITR DMS3016SSS13 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMS3016SSS-13 | |
관련 링크 | DMS3016, DMS3016SSS-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | WW12FT6R49 | RES 6.49 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT6R49.pdf | |
![]() | Y172530R0000B0L | RES 30 OHM 3/4W .1% AXIAL | Y172530R0000B0L.pdf | |
WF121-A-V2 | RF TXRX MODULE WIFI CHIP ANT | WF121-A-V2.pdf | ||
![]() | AD8677AUJZ-REEL7 | AD8677AUJZ-REEL7 AD SOT23-5 | AD8677AUJZ-REEL7.pdf | |
![]() | CTCDRH127-1R2N | CTCDRH127-1R2N CENTRAL SMD | CTCDRH127-1R2N.pdf | |
![]() | CY23S09FC-1H | CY23S09FC-1H CYPRESS TSSOP | CY23S09FC-1H.pdf | |
![]() | SNJ55235WC | SNJ55235WC ORIGINAL CDIP | SNJ55235WC.pdf | |
![]() | AD7892BRZ-3 | AD7892BRZ-3 ADI SOP | AD7892BRZ-3.pdf | |
![]() | IC61LV25616L-10TG | IC61LV25616L-10TG ICSI TSOP | IC61LV25616L-10TG.pdf | |
![]() | EEUFC1E471L | EEUFC1E471L PAN SMD or Through Hole | EEUFC1E471L.pdf | |
![]() | N25301SP2.0E | N25301SP2.0E AGILENT BGA | N25301SP2.0E.pdf | |
![]() | MC75108J | MC75108J MOTOROLA CDIP | MC75108J.pdf |