창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMPAL16R8JC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DMPAL16R8JC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DMPAL16R8JC | |
| 관련 링크 | DMPAL1, DMPAL16R8JC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DS1608C-102MLB | DS1608C-102MLB COILCRAFT SMD or Through Hole | DS1608C-102MLB.pdf | |
![]() | CKG57NX7R1E226M | CKG57NX7R1E226M TDK SMD or Through Hole | CKG57NX7R1E226M.pdf | |
![]() | MSP430FW427 | MSP430FW427 TI SMD or Through Hole | MSP430FW427.pdf | |
![]() | CMB5471 | CMB5471 ORIGINAL SMD or Through Hole | CMB5471.pdf | |
![]() | 100.0000B SG8002JC | 100.0000B SG8002JC EPSON SOJ4 | 100.0000B SG8002JC.pdf | |
![]() | M3776AMCH-1J3G | M3776AMCH-1J3G MITSUBISHI QFP | M3776AMCH-1J3G.pdf | |
![]() | S3C44BOX01EDRO | S3C44BOX01EDRO SAMSUNG QFP-160 | S3C44BOX01EDRO.pdf | |
![]() | 0805-272M | 0805-272M SAMSUNG SMD | 0805-272M.pdf | |
![]() | C0603ZRY5V9BB223 | C0603ZRY5V9BB223 YAGEO SMD0603 | C0603ZRY5V9BB223.pdf | |
![]() | NB12M00223MBA | NB12M00223MBA AVX SMD | NB12M00223MBA.pdf | |
![]() | PIP201-12M-2 | PIP201-12M-2 PHILIPS BGA | PIP201-12M-2.pdf |