창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP9095L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DMP9095L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DMP9095L | |
| 관련 링크 | DMP9, DMP9095L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HKQ0603U18NH-T | 18nH Unshielded Multilayer Inductor 205mA 1.05 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U18NH-T.pdf | |
![]() | HEDS-9721#P50 | ENCODER SMALL 2CH 150LPI STD | HEDS-9721#P50.pdf | |
![]() | SABC167CRLMHA | SABC167CRLMHA INFINEON QFP144 | SABC167CRLMHA.pdf | |
![]() | UPD8048HC-169 | UPD8048HC-169 NEC DIP | UPD8048HC-169.pdf | |
![]() | K9F2808U0B-BCB0 | K9F2808U0B-BCB0 SAMSUNG BGA | K9F2808U0B-BCB0.pdf | |
![]() | 1206B222M250BD 1206-222M | 1206B222M250BD 1206-222M W SMD or Through Hole | 1206B222M250BD 1206-222M.pdf | |
![]() | MAX6316MUK47BY-T | MAX6316MUK47BY-T MAX SMD or Through Hole | MAX6316MUK47BY-T.pdf | |
![]() | CS68DF-1F87 | CS68DF-1F87 NEXTEL QFP | CS68DF-1F87.pdf | |
![]() | AH0014D | AH0014D NS DIP-14 | AH0014D.pdf | |
![]() | K6F1616T6B-UF70 | K6F1616T6B-UF70 SAMSUNG BGA | K6F1616T6B-UF70.pdf | |
![]() | MB95F274 | MB95F274 FUJITSU SMD or Through Hole | MB95F274.pdf |