창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP58D0LFB-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP58D0LFB | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | DFN1006-2,DFN1006-3 Part Marking Chg 27/Oct/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 50V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 180mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8옴 @ 100mA, 5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 27pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 470mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-UFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 3-DFN1006(1.0x0.6) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DMP58D0LFB-7DI DMP58D0LFB-7DI-ND DMP58D0LFB-7DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP58D0LFB-7 | |
| 관련 링크 | DMP58D0, DMP58D0LFB-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | RCS0805412KFKEA | RES SMD 412K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805412KFKEA.pdf | |
![]() | H412K1BDA | RES 12.1K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H412K1BDA.pdf | |
![]() | ELM9350AB-S | ELM9350AB-S ELM SOT89-3 | ELM9350AB-S.pdf | |
![]() | PCA8574PW,118 | PCA8574PW,118 PH SMD or Through Hole | PCA8574PW,118.pdf | |
![]() | SN602074PW | SN602074PW TI TSSOP20 | SN602074PW.pdf | |
![]() | TLV2761IDRG4(T2761) | TLV2761IDRG4(T2761) TI SOP8 | TLV2761IDRG4(T2761).pdf | |
![]() | TMM-118-01-GDSM | TMM-118-01-GDSM SAMTEC SMD or Through Hole | TMM-118-01-GDSM.pdf | |
![]() | DS3632N/A | DS3632N/A DALLAS NA | DS3632N/A.pdf | |
![]() | PKM17EPPH2001-BO | PKM17EPPH2001-BO MURATA SMD or Through Hole | PKM17EPPH2001-BO.pdf | |
![]() | ORD228S-1 | ORD228S-1 OKI SMD or Through Hole | ORD228S-1.pdf | |
![]() | 1N5230AUR | 1N5230AUR MICROSEMI SMD | 1N5230AUR.pdf |