창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP56D0UFB-7B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP56D0UFB | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 50V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6옴 @ 100mA, 4V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.58nC(4V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50.54pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 425mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-UFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 3-DFN1006(1.0x0.6) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | DMP56D0UFB-7BDITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP56D0UFB-7B | |
| 관련 링크 | DMP56D0, DMP56D0UFB-7B 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D111KXCAJ | 110pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111KXCAJ.pdf | |
![]() | 403C11A26M00000 | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11A26M00000.pdf | |
![]() | ESR10EZPJ130 | RES SMD 13 OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ130.pdf | |
![]() | YC324-FK-076K98L | RES ARRAY 4 RES 6.98K OHM 2012 | YC324-FK-076K98L.pdf | |
![]() | EKME630ELL220MHB5D | EKME630ELL220MHB5D NIPPONCHEMI-COM DIP | EKME630ELL220MHB5D.pdf | |
![]() | LTV35QV-F2 | LTV35QV-F2 SAM SMD or Through Hole | LTV35QV-F2.pdf | |
![]() | AXE312124 | AXE312124 MEWConnector QFN | AXE312124.pdf | |
![]() | 450VDC10000MFD | 450VDC10000MFD HIT SMD or Through Hole | 450VDC10000MFD.pdf | |
![]() | LAN8710A-EZK-TR-NNB | LAN8710A-EZK-TR-NNB SMSC SMD or Through Hole | LAN8710A-EZK-TR-NNB.pdf | |
![]() | AM48302 | AM48302 MARVELL BGA | AM48302.pdf | |
![]() | RCA1853-0051 | RCA1853-0051 RCA CAN3 | RCA1853-0051.pdf |