창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP4051LK3-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP4051LK3 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Wafer Site/Bond Wire 8/Apr/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.2A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 51m옴 @ 12A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 14nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 674pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 2.14W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252-3 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | DMP4051LK3-13DITR DMP4051LK313 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP4051LK3-13 | |
| 관련 링크 | DMP4051, DMP4051LK3-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | AT28C16-25DMB/883 | AT28C16-25DMB/883 AT DIP | AT28C16-25DMB/883.pdf | |
![]() | 267M3502105MR | 267M3502105MR Matsuo SMD or Through Hole | 267M3502105MR.pdf | |
![]() | SW-464 | SW-464 MACOM BGA | SW-464.pdf | |
![]() | 50YXM10M | 50YXM10M RUBYCON DIP | 50YXM10M.pdf | |
![]() | SSIK222-I22P | SSIK222-I22P ORIGINAL DIP | SSIK222-I22P.pdf | |
![]() | H5AN-4D | H5AN-4D ORIGINAL null | H5AN-4D.pdf | |
![]() | MN102H75KPD | MN102H75KPD PANASONIC QFP | MN102H75KPD.pdf | |
![]() | ET652GP | ET652GP MIT TSSOP | ET652GP.pdf | |
![]() | 43045-1613 | 43045-1613 MOLEX SMD or Through Hole | 43045-1613.pdf | |
![]() | 515C9931-01-020 | 515C9931-01-020 AMD CDIP28 | 515C9931-01-020.pdf | |
![]() | MH3002 | MH3002 TESLA DIP-28 | MH3002.pdf | |
![]() | TC682ENG1 | TC682ENG1 TSI SOIC | TC682ENG1.pdf |