창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP4050SSS-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP4050SSS | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Wafer Site/Bond Wire 8/Apr/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1468 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.4A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 50m옴 @ 6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 13.9nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 674pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 1.56W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | DMP4050SSS-13TR DMP4050SSS13 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP4050SSS-13 | |
| 관련 링크 | DMP4050, DMP4050SSS-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J2X7R1H334M125AA | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2X7R1H334M125AA.pdf | |
![]() | SFR16S0006202JR500 | RES 62K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0006202JR500.pdf | |
![]() | CW010510R0JB12 | RES 510 OHM 13W 5% AXIAL | CW010510R0JB12.pdf | |
![]() | THA0207 | THA0207 JDSU SMD or Through Hole | THA0207.pdf | |
![]() | 1206F333Z500CG | 1206F333Z500CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206F333Z500CG.pdf | |
![]() | BCP5616T1G | BCP5616T1G ON SMD or Through Hole | BCP5616T1G.pdf | |
![]() | HZF24CPTR | HZF24CPTR HITACHI SOD-106 | HZF24CPTR.pdf | |
![]() | H8D7197C | H8D7197C MUR SMD or Through Hole | H8D7197C.pdf | |
![]() | ERJ6ENF2942V | ERJ6ENF2942V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ6ENF2942V.pdf | |
![]() | 770036-1 | 770036-1 TYCO con | 770036-1.pdf | |
![]() | M6998 | M6998 OKI SMD or Through Hole | M6998.pdf |