창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP32D4S-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP32D4S | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 300mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.4옴 @ 300mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.2nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 51.16pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 370mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DMP32D4S-7DI DMP32D4S-7DI-ND DMP32D4S-7DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP32D4S-7 | |
| 관련 링크 | DMP32D, DMP32D4S-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
| -2.jpg) | C0402X7R1A681M020BC | 680pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402X7R1A681M020BC.pdf | |
| -2.8.jpg) | CGA6N2NP02A473J230AA | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6N2NP02A473J230AA.pdf | |
|  | EL02ZV | DIODE GEN PURP 200V 1.5A AXIAL | EL02ZV.pdf | |
|  | 59075-2-U-01-A | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Cylinder, Threaded | 59075-2-U-01-A.pdf | |
|  | SN74AHC1GU04DCK | SN74AHC1GU04DCK TI SOT23-5 | SN74AHC1GU04DCK.pdf | |
|  | LPA676 BIN1 :N1-5-0-20 | LPA676 BIN1 :N1-5-0-20 OSRAM SMD or Through Hole | LPA676 BIN1 :N1-5-0-20.pdf | |
|  | 2SK2618ALS | 2SK2618ALS SANYO TO-220 | 2SK2618ALS.pdf | |
|  | MT3S106 | MT3S106 Toshiba SMD or Through Hole | MT3S106.pdf | |
|  | 1008HT-33NTGBC | 1008HT-33NTGBC Coilcraft SMD or Through Hole | 1008HT-33NTGBC.pdf | |
|  | HD6305YOP | HD6305YOP DENSO DIP64 | HD6305YOP.pdf | |
|  | 21-84000-03 240E3001TBB2 | 21-84000-03 240E3001TBB2 QUAOTOUM BGA | 21-84000-03 240E3001TBB2.pdf | |
|  | PXAH30KF8E | PXAH30KF8E NXP QFP | PXAH30KF8E.pdf |