창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP32D4S-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP32D4S | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 300mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.4옴 @ 300mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.6nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 51.16pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 370mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | DMP32D4S-13DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP32D4S-13 | |
| 관련 링크 | DMP32D, DMP32D4S-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | RC0100FR-078M06L | RES SMD 8.06M OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-078M06L.pdf | |
![]() | BCM2035SKB | BCM2035SKB BROADCOM BGA | BCM2035SKB.pdf | |
![]() | 46AD-USB1T | 46AD-USB1T FSC SMD or Through Hole | 46AD-USB1T.pdf | |
![]() | BA339FP-E2 | BA339FP-E2 ORIGINAL DIP/SMD | BA339FP-E2.pdf | |
![]() | 62229-1 | 62229-1 General SOP8 | 62229-1.pdf | |
![]() | BD6650F9-E2 | BD6650F9-E2 ROHM SOP | BD6650F9-E2.pdf | |
![]() | SPX2808M3-L-3.3/TR | SPX2808M3-L-3.3/TR SIPEX SOT-223 | SPX2808M3-L-3.3/TR.pdf | |
![]() | 0037-006 3.11 | 0037-006 3.11 BOURNS SMD or Through Hole | 0037-006 3.11.pdf | |
![]() | GS7108 | GS7108 Gstek uDFN4-1x1SOT-23-5S | GS7108.pdf | |
![]() | MSM7543K | MSM7543K OKI SOP24 | MSM7543K.pdf | |
![]() | 121-9323 | 121-9323 PRR SMD or Through Hole | 121-9323.pdf | |
![]() | MT8LSDT264AG-10BC4 | MT8LSDT264AG-10BC4 Micron SMD or Through Hole | MT8LSDT264AG-10BC4.pdf |