창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP32D4S-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP32D4S | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 300mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.4옴 @ 300mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.6nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 51.16pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 370mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | DMP32D4S-13DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP32D4S-13 | |
| 관련 링크 | DMP32D, DMP32D4S-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
|  | 08055A162JAT2A | 1600pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A162JAT2A.pdf | |
|  | B45196H4225M109 | B45196H4225M109 ORIGINAL 20V2.2A | B45196H4225M109.pdf | |
|  | RPG-24 | RPG-24 SHINMEI 3A250V | RPG-24.pdf | |
|  | M27C201CZ | M27C201CZ OKI DIP | M27C201CZ.pdf | |
|  | SMBG6.5e3/TR13 | SMBG6.5e3/TR13 Microsemi DO-215AA | SMBG6.5e3/TR13.pdf | |
|  | 985BH-1007 | 985BH-1007 TOKO SMD | 985BH-1007.pdf | |
|  | CBW201209U221T | CBW201209U221T YINGDA SMD | CBW201209U221T.pdf | |
|  | ATSTK500 | ATSTK500 AT SMD or Through Hole | ATSTK500.pdf | |
|  | D74HC08C . | D74HC08C . NEC DIP-14 | D74HC08C ..pdf | |
|  | RLR07C5361FM | RLR07C5361FM VISHAY SMD | RLR07C5361FM.pdf | |
|  | A54SX08-2PL84I | A54SX08-2PL84I ACTEL SMD or Through Hole | A54SX08-2PL84I.pdf | |
|  | 6KA-00016P1 | 6KA-00016P1 Microsoft SMD or Through Hole | 6KA-00016P1.pdf |