창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMP3160L-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMP3160L | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1572 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.7A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 122m옴 @ 2.7A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 227pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 1.08W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | DMP3160L7 DMP3160LDITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMP3160L-7 | |
관련 링크 | DMP316, DMP3160L-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | C1005X5R1E683K050BC | 0.068µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X5R1E683K050BC.pdf | |
![]() | 5504932-2 | 5504932-2 FAIRCHIND TO-220F | 5504932-2.pdf | |
![]() | HD63140A00CP | HD63140A00CP HIT QFP | HD63140A00CP.pdf | |
![]() | 1205CS | 1205CS SC SMD or Through Hole | 1205CS.pdf | |
![]() | ST72C334N4 | ST72C334N4 ST TQFP64 | ST72C334N4.pdf | |
![]() | 5485DM | 5485DM F/ DIP | 5485DM.pdf | |
![]() | BZX84-A20 20V | BZX84-A20 20V PHILIPS SOT23 | BZX84-A20 20V.pdf | |
![]() | TP13057A | TP13057A TI SMD | TP13057A.pdf | |
![]() | SN74CBTLV3257DB | SN74CBTLV3257DB TI SSOP 16 | SN74CBTLV3257DB.pdf | |
![]() | CXK58257CYM-70LLX-T6 | CXK58257CYM-70LLX-T6 SONY SSOP-16 | CXK58257CYM-70LLX-T6.pdf |