창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP3056LSS-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP3056LSS | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.1A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 45m옴 @ 6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6.8nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 722pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | DMP3056LSS-13-ND DMP3056LSS13 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP3056LSS-13 | |
| 관련 링크 | DMP3056, DMP3056LSS-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | RK73B1JTTD 510J | RK73B1JTTD 510J KOA SMD | RK73B1JTTD 510J.pdf | |
![]() | TMCP 1A475MTRF | TMCP 1A475MTRF ORIGINAL 10V4.7P | TMCP 1A475MTRF.pdf | |
![]() | TE28F160C3TC80 | TE28F160C3TC80 INTEL SMD or Through Hole | TE28F160C3TC80.pdf | |
![]() | 6553-012 | 6553-012 AMIS SOP24 | 6553-012.pdf | |
![]() | LTC2753IUK-14#TRPBF | LTC2753IUK-14#TRPBF LT QFN48 | LTC2753IUK-14#TRPBF.pdf | |
![]() | HC238A | HC238A ON TSSOP16 | HC238A.pdf | |
![]() | LST-3500 | LST-3500 LG 80-QFP | LST-3500.pdf | |
![]() | PIC16LF877T-04I/PT | PIC16LF877T-04I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF877T-04I/PT.pdf | |
![]() | 85150-0000 | 85150-0000 MOLEX SMD or Through Hole | 85150-0000.pdf | |
![]() | 26-21/GHC-YW2X2/CA | 26-21/GHC-YW2X2/CA EVERLIGHT SMD or Through Hole | 26-21/GHC-YW2X2/CA.pdf | |
![]() | RJH6675 | RJH6675 HARRIS SMD or Through Hole | RJH6675.pdf |