창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMP3056LSD-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMP3056LSD | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.9A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 45m옴 @ 6A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 13.7nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 722pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMP3056LSD-13 | |
관련 링크 | DMP3056, DMP3056LSD-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
MKP1846368635V | 0.068µF Film Capacitor 400V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.335" W (26.50mm x 8.50mm) | MKP1846368635V.pdf | ||
RSMN-2016 | EMI FILTER 250VAC 16A SCREW TERM | RSMN-2016.pdf | ||
JA9333L-WB1M9 | JA9333L-WB1M9 FOXCONNELECTRONICS SMD or Through Hole | JA9333L-WB1M9.pdf | ||
IGP6405-N08 | IGP6405-N08 ORIGINAL SMD or Through Hole | IGP6405-N08.pdf | ||
DD30F40 | DD30F40 SanRex SMD or Through Hole | DD30F40.pdf | ||
RCL10238 | RCL10238 RCL SOP | RCL10238.pdf | ||
EMB12N03H | EMB12N03H EMC SMD or Through Hole | EMB12N03H.pdf | ||
LH52D1000S-10LL | LH52D1000S-10LL SHARP TSOP32 | LH52D1000S-10LL.pdf | ||
TMX320F2833PGFA | TMX320F2833PGFA TI TI | TMX320F2833PGFA.pdf | ||
HLMP1700102 | HLMP1700102 Lattice SOP8 | HLMP1700102.pdf | ||
TL072ACDE4 | TL072ACDE4 TI SOIC | TL072ACDE4.pdf |