창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMP3050LSS-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMP3050LSS | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Wafer Site/Bond Wire 8/Apr/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.8A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 45m옴 @ 6A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10.5nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 620pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1.7W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | DMP3050LSS-13DITR DMP3050LSS13 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMP3050LSS-13 | |
관련 링크 | DMP3050, DMP3050LSS-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | ECH8503-TL-H | TRANS 2PNP 50V 5A 8ECH | ECH8503-TL-H.pdf | |
![]() | ZH10 | Magnetic Hall Effect Sensor Ferrous Metals, Gear Tooth Digital Wire Leads Barrel, Aluminum | ZH10.pdf | |
![]() | NTHS0805N17N1003JP | NTC Thermistor 100k 0805 (2012 Metric) | NTHS0805N17N1003JP.pdf | |
![]() | LTH-MSLX-11F | LTH-MSLX-11F ORIGINAL SMD or Through Hole | LTH-MSLX-11F.pdf | |
![]() | S6D0164X21 | S6D0164X21 SAMSUNG SMD | S6D0164X21.pdf | |
![]() | CPF-2-20-1%-T1 | CPF-2-20-1%-T1 DALE SMD or Through Hole | CPF-2-20-1%-T1.pdf | |
![]() | UPD17108GS-716-E1 | UPD17108GS-716-E1 NEC SOP | UPD17108GS-716-E1.pdf | |
![]() | BCX51-10/AC | BCX51-10/AC PHI SOT-223 | BCX51-10/AC.pdf | |
![]() | AD7847AR-REEL | AD7847AR-REEL AD SOP24 | AD7847AR-REEL.pdf | |
![]() | LA2640-PF | LA2640-PF LIGITEK ROHS | LA2640-PF.pdf | |
![]() | KBJ2500 | KBJ2500 PANJIT KBJ | KBJ2500.pdf | |
![]() | EX033A-14.318M | EX033A-14.318M KSS DIP8 | EX033A-14.318M.pdf |