창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP3050LSS-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP3050LSS | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Wafer Site/Bond Wire 8/Apr/2013 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.8A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 45m옴 @ 6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 620pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1.7W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | DMP3050LSS-13DITR DMP3050LSS13 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP3050LSS-13 | |
| 관련 링크 | DMP3050, DMP3050LSS-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-2ARB1052X | RES SMD 10.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB1052X.pdf | |
![]() | RG1005N-4022-W-T5 | RES SMD 40.2K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-4022-W-T5.pdf | |
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![]() | CMF6060R400FKEK | RES 60.4 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6060R400FKEK.pdf | |
![]() | Z85-10391-12 | Z85-10391-12 ORIGINAL DIP-18 | Z85-10391-12.pdf | |
![]() | PMB2905,V5.2 | PMB2905,V5.2 SIEMENS TQFP64 | PMB2905,V5.2.pdf | |
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![]() | MAX759CWE/EWE | MAX759CWE/EWE MAXIM SOP | MAX759CWE/EWE.pdf | |
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![]() | SG2901 | SG2901 ST SOP | SG2901.pdf | |
![]() | MCR01MZP5F1203 | MCR01MZP5F1203 ROHM SMD | MCR01MZP5F1203.pdf | |
![]() | Q22MA3060002914 | Q22MA3060002914 Seiko SMD or Through Hole | Q22MA3060002914.pdf |