창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMP3036SSS-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMP3036SSS | |
PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 19.5A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 20m옴 @ 9A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16.5nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1931pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1.4W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | DMP3036SSS-13DITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMP3036SSS-13 | |
관련 링크 | DMP3036, DMP3036SSS-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | ABM3-30.000MHZ-B4Y-T | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 25옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3-30.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | TNPW0402267RBEED | RES SMD 267 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402267RBEED.pdf | |
![]() | 6132/1415A/WFR9 | 6132/1415A/WFR9 NS SOP-14 | 6132/1415A/WFR9.pdf | |
![]() | L28F286 | L28F286 ORIGINAL SMD or Through Hole | L28F286.pdf | |
![]() | DL-20EB3 | DL-20EB3 ANZHOU SMD or Through Hole | DL-20EB3.pdf | |
![]() | M-5003 | M-5003 NKK NULL | M-5003.pdf | |
![]() | FWT-60-5/12/24 | FWT-60-5/12/24 FWT SMD or Through Hole | FWT-60-5/12/24.pdf | |
![]() | ICS9214DGLF/9214DGLF | ICS9214DGLF/9214DGLF ICS TSSOP28 | ICS9214DGLF/9214DGLF.pdf | |
![]() | CBO2016AC2 | CBO2016AC2 NSC PLCC | CBO2016AC2.pdf | |
![]() | MSM6000CD90-3050-3A | MSM6000CD90-3050-3A QUALCOMM BGA | MSM6000CD90-3050-3A.pdf | |
![]() | TDA2005R(E) | TDA2005R(E) STM SMD or Through Hole | TDA2005R(E).pdf |