창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP3035LSS-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP3035LSS | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 16m옴 @ 8A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30.7nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1655pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP3035LSS-13 | |
| 관련 링크 | DMP3035, DMP3035LSS-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | T86D106M025ESSS | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D106M025ESSS.pdf | |
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![]() | XC2V1000FF896AGT0425-4C | XC2V1000FF896AGT0425-4C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC2V1000FF896AGT0425-4C.pdf | |
![]() | A00050 | A00050 LG SMD or Through Hole | A00050.pdf | |
![]() | MIP386 | MIP386 PAN SMD or Through Hole | MIP386.pdf | |
![]() | WL2G226M12020BB180 | WL2G226M12020BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL2G226M12020BB180.pdf | |
![]() | 179031-6 | 179031-6 TYCO SMD or Through Hole | 179031-6.pdf | |
![]() | BR100/03/A52R | BR100/03/A52R ORIGINAL BUYIC | BR100/03/A52R.pdf | |
![]() | LP2204 | LP2204 LOWPOWER SOT-23-5 | LP2204.pdf |