창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP3028LK3-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP3028LK3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 27A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 25m옴 @ 7A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1241pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1.6W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | DMP3028LK3-13DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP3028LK3-13 | |
| 관련 링크 | DMP3028, DMP3028LK3-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R0BXPAC | 3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0BXPAC.pdf | |
![]() | DSC1122AI1-078.1250T | 78.125MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122AI1-078.1250T.pdf | |
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![]() | CRCW02016K20JNED | RES SMD 6.2K OHM 5% 1/20W 0201 | CRCW02016K20JNED.pdf | |
![]() | LQC3225-330K | LQC3225-330K ORIGINAL SMD or Through Hole | LQC3225-330K.pdf | |
![]() | TA8217P | TA8217P TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8217P.pdf | |
![]() | X24C02MI-3.5 | X24C02MI-3.5 XICOR MSOP-8 | X24C02MI-3.5.pdf | |
![]() | SK010M0100B2F-0511 | SK010M0100B2F-0511 YAGEO ORIGINAL | SK010M0100B2F-0511.pdf | |
![]() | BLM11P600SPTM00-03(BLM18PG600SN1D) | BLM11P600SPTM00-03(BLM18PG600SN1D) MURATA 0603-600 | BLM11P600SPTM00-03(BLM18PG600SN1D).pdf | |
![]() | RC79L05UA | RC79L05UA JRC SOT-89 | RC79L05UA.pdf | |
![]() | 1QK9-0003-REV4.0 | 1QK9-0003-REV4.0 HP BGA | 1QK9-0003-REV4.0.pdf | |
![]() | SI3240E | SI3240E SANKEN SMD or Through Hole | SI3240E.pdf |