창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP2540UCB9-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP2540UCB9 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 40m옴 @ 2A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 450pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 9-UFBGA, WLBGA | |
| 공급 장치 패키지 | U-WLB1515-9 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DMP2540UCB9-7DITR DMP2540UCB97 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP2540UCB9-7 | |
| 관련 링크 | DMP2540, DMP2540UCB9-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | CDB-38-70003 | On-Delay Time Delay Relay DPDT (2 Form C) 0.1 Sec ~ 10 Sec Delay 10A @ 277VAC Socket | CDB-38-70003.pdf | |
![]() | MJD210L TO-251 | MJD210L TO-251 UTC SMD or Through Hole | MJD210L TO-251.pdf | |
![]() | EKMM181VSN182MR60S | EKMM181VSN182MR60S NIPPON DIP | EKMM181VSN182MR60S.pdf | |
![]() | G963B/EG | G963B/EG IDEAINC ORIGINAL | G963B/EG.pdf | |
![]() | LMX-124 | LMX-124 MINI SMD or Through Hole | LMX-124.pdf | |
![]() | QMV56AMI | QMV56AMI N/A CDIP | QMV56AMI.pdf | |
![]() | YM7189 | YM7189 YM DIPSOP | YM7189.pdf | |
![]() | SD853C40S50K | SD853C40S50K IR SMD or Through Hole | SD853C40S50K.pdf | |
![]() | NY52A-DC250-30.00A-KC-TNP | NY52A-DC250-30.00A-KC-TNP NIKKO SMD or Through Hole | NY52A-DC250-30.00A-KC-TNP.pdf | |
![]() | GC7 | GC7 ORIGINAL SMD or Through Hole | GC7.pdf | |
![]() | MSM38256AP-58 | MSM38256AP-58 OKI DIP | MSM38256AP-58.pdf | |
![]() | MCH215CN152KK | MCH215CN152KK ROHM SMD or Through Hole | MCH215CN152KK.pdf |