창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMP2305U-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMP2305U | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.2A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 60m옴 @ 4.2A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 900mV @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7.6nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 727pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 1.4W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | DMP2305U7 DMP2305UDITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMP2305U-7 | |
관련 링크 | DMP230, DMP2305U-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | 12067C471JAT2A | 470pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12067C471JAT2A.pdf | |
![]() | UU9LFHNP-HB103 | 10mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 200mA DCR 4 Ohm | UU9LFHNP-HB103.pdf | |
![]() | MIC281-5YM6-TR | SENSOR TEMP I2C/SMBUS SOT23-6 | MIC281-5YM6-TR.pdf | |
![]() | IC61C256AH-15TI-. | IC61C256AH-15TI-. ICSI TSOP | IC61C256AH-15TI-..pdf | |
![]() | D87748HD | D87748HD NEC DIP | D87748HD.pdf | |
![]() | STC89C516RD+40C-PL | STC89C516RD+40C-PL STC PLCC44 | STC89C516RD+40C-PL.pdf | |
![]() | WP90945L1 | WP90945L1 INTEL CDIP | WP90945L1.pdf | |
![]() | FU1CV1 | FU1CV1 SANKEN SMD or Through Hole | FU1CV1.pdf | |
![]() | SNC5473W | SNC5473W TI/NS SMD or Through Hole | SNC5473W.pdf | |
![]() | MK-PW03AC-E | MK-PW03AC-E MINGKE SMD or Through Hole | MK-PW03AC-E.pdf | |
![]() | TCD1502 | TCD1502 TOSHIBA FDIP | TCD1502.pdf |