창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMP2215L-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMP2215L | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 23/May/2008 Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1573 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.7A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 100m옴 @ 2.7A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.25V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5.3nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 250pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 1.08W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | DMP2215L7 DMP2215LDITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMP2215L-7 | |
관련 링크 | DMP221, DMP2215L-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
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CIC31P601NE | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 1206 (3216 Metric) Surface Mount Power Line 1.5A 1 Lines 70 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | CIC31P601NE.pdf | ||
![]() | 67L095-0456 | THERMOSTAT 95 DEG NC TO-220 | 67L095-0456.pdf | |
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![]() | AD714 | AD714 AD SOP8 | AD714.pdf | |
![]() | SDD-200A010S-1 | SDD-200A010S-1 TTI SMD or Through Hole | SDD-200A010S-1.pdf | |
![]() | TCMB0600PD13C | TCMB0600PD13C ORIGINAL SMD or Through Hole | TCMB0600PD13C.pdf | |
![]() | OMAP2420EZVL | OMAP2420EZVL TI BGA | OMAP2420EZVL.pdf | |
![]() | RDC1742414B | RDC1742414B ADI Call | RDC1742414B.pdf | |
![]() | C08N | C08N TDK SMD or Through Hole | C08N.pdf |