창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP21D0UFB4-7B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP21D0UFB4 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 770mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 495m옴 @ 400mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 700mV @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.54nC(8V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 80pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 430mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-XFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | X2-DFN1006-3 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | DMP21D0UFB4-7BDITR DMP21D0UFB47B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP21D0UFB4-7B | |
| 관련 링크 | DMP21D0U, DMP21D0UFB4-7B 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | B43601C5187M62 | 180µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 600 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601C5187M62.pdf | |
![]() | ERJ-S14F3301U | RES SMD 3.3K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F3301U.pdf | |
![]() | CP0005300R0JE14 | RES 300 OHM 5W 5% AXIAL | CP0005300R0JE14.pdf | |
![]() | P51-750-A-L-D-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Absolute Female - M10 x 1.25 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-750-A-L-D-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | HY5DU281622FTP-4-A | HY5DU281622FTP-4-A HY TSOP | HY5DU281622FTP-4-A.pdf | |
![]() | 223-28 | 223-28 IC SMD or Through Hole | 223-28.pdf | |
![]() | N619 | N619 ALPHA BGA | N619.pdf | |
![]() | 3209K2163 | 3209K2163 IBM SMD or Through Hole | 3209K2163.pdf | |
![]() | IPSF3012TR | IPSF3012TR IR SMD or Through Hole | IPSF3012TR.pdf | |
![]() | MCP1703T-1202E/MC | MCP1703T-1202E/MC Microchip SMD or Through Hole | MCP1703T-1202E/MC.pdf |