창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DMP2160UW-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DMP2160UW | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.5A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 100m옴 @ 1.5A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 900mV @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 627pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 350mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | DMP2160UW7 DMP2160UWDITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DMP2160UW-7 | |
관련 링크 | DMP216, DMP2160UW-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | 109D206X9060F2 | 20µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 60V Axial 5 Ohm 0.312" Dia x 0.796" L (7.92mm x 20.22mm) | 109D206X9060F2.pdf | |
![]() | 4814P-2-682LF | RES ARRAY 13 RES 6.8K OHM 14SOIC | 4814P-2-682LF.pdf | |
![]() | 1SS400-TE61 | 1SS400-TE61 ROHM DIODE | 1SS400-TE61.pdf | |
![]() | VRE310AS | VRE310AS CIRRUS SMD or Through Hole | VRE310AS.pdf | |
![]() | XC95144XL-10CTQ144 | XC95144XL-10CTQ144 XILINX TQFP144 | XC95144XL-10CTQ144.pdf | |
![]() | 215R3DWA22 | 215R3DWA22 ATI BGA | 215R3DWA22.pdf | |
![]() | PWR706A | PWR706A BB SMD or Through Hole | PWR706A.pdf | |
![]() | MAX6107EUR-T | MAX6107EUR-T MAXIM SOT23-3 | MAX6107EUR-T.pdf | |
![]() | HAL702SF-E-4-R-1-00 | HAL702SF-E-4-R-1-00 Micronas SMD or Through Hole | HAL702SF-E-4-R-1-00.pdf | |
![]() | TCFGD0J227M12R | TCFGD0J227M12R ROHM SMD or Through Hole | TCFGD0J227M12R.pdf | |
![]() | ADP3336ARM-ADJ | ADP3336ARM-ADJ AD MSOP8 | ADP3336ARM-ADJ.pdf |