창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DMP210DUFB4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DMP210DUFB4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | X2-DFN1006-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DMP210DUFB4 | |
관련 링크 | DMP210, DMP210DUFB4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06031A181KAT2A | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A181KAT2A.pdf | ||
VJ0805D4R7BXPAP | 4.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R7BXPAP.pdf | ||
ERJ-PA3D1400V | RES SMD 140 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D1400V.pdf | ||
ST72F561J6T6 | ST72F561J6T6 ST LQFP44 | ST72F561J6T6.pdf | ||
DF11-16DEP-2C | DF11-16DEP-2C HIROSE ORIGINAL | DF11-16DEP-2C.pdf | ||
BZT52H-B12 | BZT52H-B12 NXP SMD or Through Hole | BZT52H-B12.pdf | ||
PRO2-22R-5% | PRO2-22R-5% ORIGINAL SMD or Through Hole | PRO2-22R-5%.pdf | ||
1Z22 | 1Z22 TOSHIBA DO-15 | 1Z22.pdf | ||
S2516EE-9ATT-E | S2516EE-9ATT-E ELPIDA BGA | S2516EE-9ATT-E.pdf | ||
MT47H128M8HQ-25:E(D9HNP) | MT47H128M8HQ-25:E(D9HNP) MICRON SMD or Through Hole | MT47H128M8HQ-25:E(D9HNP).pdf | ||
N2AN5BG | N2AN5BG SAMSUNG BGA | N2AN5BG.pdf |