창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP210DUFB4-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP210DUFB4 | |
| PCN 설계/사양 | DFN1006-2,DFN1006-3 Part Marking Chg 27/Oct/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5옴 @ 100mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 175pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-XFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | X2-DFN1006-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DMP210DUFB4-7DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP210DUFB4-7 | |
| 관련 링크 | DMP210D, DMP210DUFB4-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | FK22X7R2E224K | 0.22µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.295" L x 0.157" W(7.50mm x 4.00mm) | FK22X7R2E224K.pdf | |
![]() | MUN5137T1G | TRANS PREBIAS PNP 202MW SC70-3 | MUN5137T1G.pdf | |
![]() | RN73C1E392RBTG | RES SMD 392 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E392RBTG.pdf | |
![]() | AP1212LSL | AP1212LSL DIODES SOP-8 | AP1212LSL.pdf | |
![]() | ACT30BH-A | ACT30BH-A ACTIVE TO-92 | ACT30BH-A.pdf | |
![]() | IL7809 | IL7809 IK TO-220 | IL7809.pdf | |
![]() | PCM1802DBRG | PCM1802DBRG BB SSOP20 | PCM1802DBRG.pdf | |
![]() | MAX3095CPE | MAX3095CPE MAXIM SMD or Through Hole | MAX3095CPE.pdf | |
![]() | LRMS-1R | LRMS-1R MINI SMD or Through Hole | LRMS-1R.pdf | |
![]() | 1SMB5931 | 1SMB5931 PANJIT SMB | 1SMB5931.pdf | |
![]() | TMS320V5402PGE100 | TMS320V5402PGE100 TI QFP | TMS320V5402PGE100.pdf |