창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DMP2104LP-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DMP2104LP | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 | |
| 카탈로그 페이지 | 1573 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 150m옴 @ 950mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 320pF @ 16V | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-XDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 3-DFN1411(1.4x1.1) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DMP2104LP7 DMP2104LPDITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DMP2104LP-7 | |
| 관련 링크 | DMP210, DMP2104LP-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 2035-35-BLF | GDT 350V 15% 5KA THROUGH HOLE | 2035-35-BLF.pdf | |
![]() | TNPW201016K2BEEY | RES SMD 16.2K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201016K2BEEY.pdf | |
![]() | FP3-1R5 | FP3-1R5 COOPERBU SMD or Through Hole | FP3-1R5.pdf | |
![]() | K1818-MR | K1818-MR FUJI TO-220F | K1818-MR.pdf | |
![]() | 375310A | 375310A MOTOROLA SMD or Through Hole | 375310A.pdf | |
![]() | APT35GP120JDF2 | APT35GP120JDF2 APT SMD or Through Hole | APT35GP120JDF2.pdf | |
![]() | NC20N00683KBA | NC20N00683KBA AVX SMD | NC20N00683KBA.pdf | |
![]() | BV18013 | BV18013 ELMA SMD or Through Hole | BV18013.pdf | |
![]() | EKRG250ELL472MM25S | EKRG250ELL472MM25S NIPPON DIP | EKRG250ELL472MM25S.pdf | |
![]() | MCR01MZP5F1004 | MCR01MZP5F1004 ROHM SMD | MCR01MZP5F1004.pdf | |
![]() | SH69P801M. | SH69P801M. ORIGINAL SOP-8 | SH69P801M..pdf | |
![]() | QS74FCT2573ATSO | QS74FCT2573ATSO IDT SOP | QS74FCT2573ATSO.pdf |